并带来更高的科谷安全性 。歌合可以让不同制造商的作开支持设备实现互联互通，并采用 MediaTek 的发新共存和卸载功能，联发科即将推出的型F芯片 Filogic 芯片将采用 2.5 GHz ISM 共享频段，适用于 Thread 和 Matter 的科谷产品也开始逐渐增多起来。通过将 Google Home 集成到家用电器中来帮助消费者构建智能家居体验 。歌合联发科和 Google 宣布将联手推动智能家居的作开支持发展 。



　　目前，发新属于是型F芯片一种无线网状网络组网协议  ，计划用于更先进的科谷智能家居产品。

　　此外 ，歌合将支持 Wi-Fi
、作开支持以实现无缝连接体验 。发新与 Wi-Fi、型F芯片联发科和 Google 正在开发支持新一代 2x2 Filogic 芯片 ，基于 Thread 使用的 Matter 技术叫 Matter over Thread，　　1 月 11 日消息，低功耗蓝牙并列；而 Matter 是一种智能家居的开源标准，蓝牙和 Thread 协议，
　　据介绍
 ，与基于 WiFi 的 Matter over WiFi 并列。以太网、最新的 Filogic 芯片还将支持 Matter 标准，
　　除了 Matter ，属于应用层协议，可以看作是 ZigBee 技术的另类升级
，

　　注 ：Thread 基于 IEEE 802.15.4 通信标准建立
，现在 ，随着智能家居设备的普及，联发科还将与 Google 合作，